In Xintai ZT-8030 Mini sechzehn Temperatur Hei?luft-Reflow-Ofen Reflow-Ofen Parametereinstellungen zu bekommen eine Temperaturkurve sollte zuerst geben dem Ofen eine Parametereinstellung. Reflow-Ofen Parametereinstellungen in der Regel bezeichnet Rezept. Rezept im Allgemeinen jeder Bezirk, um die Ofentemperatur mini Reflow, F?rderbandgeschwindigkeit Einstellungen sowie die Verwendung von Luft oder Stickstoff. Faktoren setzen einen Reflow-Profil hat eine Menge zu beachten, in der Regel sind: Funktion Einfügen verwendet wird, die Eigenschaften der PCB mini Reflow Preise und andere Merkmale des Ofens. Unten gesondert diskutiert. 2.2.2 Aufschmelzl?tprofilen wichtiger Merkmale und Eigenschaften festzustellen, die Beziehung Paste Reflowprofile grundlegenden Funktionen. Da verschiedene Flussmittel (Flux) hat eine andere chemische Zusammensetzung, so dass es andere Temperaturen für Rückflusstemperatur Kurve hat die chemischen Ver?nderungen hat andere Anforderungen. Normalerweise fügen Lieferanten k?nnen eine Referenz Reflowprofils mini Reflow-Temperatur zu schaffen, kann der Benutzer die Eigenschaften ihrer Produkte auf dieser Basis zu optimieren. Abbildung 11 ist ein typisches Sn63 / Pb37 L?ttemperatur Reflowprofils [6] (P3-7). In diesem Diagramm ist beispielsweise die Warmluft-Reflow-Kurve zu analysieren. Es lassen sich in vier Hauptphasen unterteilt werden: 1) Setzen Sie die Platine auf ca. 150 ℃ erhitzt, Steigung von 1-3 ℃ / sec. Sagte Vorw?rmen (vorheizen) Phase, 2) die gesamte Board wird langsam auf 183 ℃ erhitzt. Sagte Einweichen (Tr?nken oder Equilibrium) Bühne. Zeit ist in der Regel 60 bis 90 Sekunden. 3) Der Vorstand der Schmelzzone (183 ℃ oben) erhitzt wird, schmilzt das Lot. Sagte Reflux (Reflow Spike) Bühne. In der Rückflussphase der Platine, um die maximale Temperatur zu erreichen, in der Regel 215 ℃ +/- 10 ℃. Vorzugsweise unter Rückflu? Zeit 45-60 Sekunden, maximal 90 Sekunden. 4) Kurve an der h?chsten Drop Prozesstemperatur Punkt. Die Kühl (Cooling) Bühne. Allgemeine Anforderungen an die Kühl Steigung 2 -4 ℃ / sec. In Xintai ZT-530 kompakte Fünf-Temperatur Hei?luft-Reflow-Maschine verwendet, Sonderverk?ufe mini Reflow, gebrauchte Hei?luft-Reflow-Reflow-Maschine verwendet eine Mikrozirkulation der Hei?lufttransportmikrozirkulation System Ladeluftsystem und das Prinzip der Multi-Jet-Technologie um sicherzustellen, dass die Ofentemperatur Einheitlichkeit ist jede Temperaturzone mit dem anderen Geschlecht gut, effektive L?sung, um die ungleichm??ige traditionellen Filtertyp und damit der Wind Problem, so der Vorstand nicht erzeugen W?rme, wenn sie auf einen leeren Bereich durch Brechung verursacht Hitze ausgesetzt, keine Schatten, PCB Bord seitlichen △ T <± 2 ℃. Verbesserung der W?rmeeffizienz radikal schnelle und effiziente thermische Kompensation, ist die Schwei?zone PCB Temperaturunterschied zwischen der tats?chlichen Temperatur und der Menge weniger als 30 ℃, vor allem für perfekte Schwei? BGA, CSP, QFP und andere Komponenten und Multilayer-Leiterplatten. Keine Saiten jeder Temperaturzone Temperatur, kann die Temperaturdifferenz zwischen benachbarten zwei Temperaturzonen h?her als 100 ℃ eingestellt werden. Einstellen der Temperaturdifferenz zwischen dem oberen und dem unteren PCB k?nnen 60 ℃ erreichen, kann eine zuverl?ssige Schwei? vollem Umfang die Doppeltafel. Gebrauchte Mini Reflow Gro?handel | in Xintai Elektronikger?ten (zertifiziert) | Gebrauchte Mini Reflow von Shenzhen Xintai Electronic Equipment Co., Ltd bereitgestellt .. "Xinhuanet Reflow SMT Produktionsanlagen Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service" bevorzugte Shenzhen Xintai Electronic Equipment Co., Ltd (2), ist das Unternehmen zu finden: Xili Town, Nanshan District, Industrial Zone A Tanglang Tianliao Shenzhen 13 Chen Qicong: 1. Stockwerk West, über die Jahre, in Xintai elektronische Ger?te, um Kunden mit der besten Qualit?t, Kontakt bieten. Willkommen auf der neuen und alten Kunden anrufen, schreiben, die uns leiten, Gesch?ftsverhandlungen. In Xintai elektronische Ger?te erwarten, Ihr langfristiger Partner zu sein!